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*半導体全般について
半導体は珪素の塊であるシリコンインゴットを薄くスライスしたシリコンウェハーを加工して製造されている。
参考:富士通-CPUの作り方
[[http://jp.fujitsu.com/about/tech/k/whatis/processor/cpu.html]]

この際大きなシリコンウェハーにはチップ数十個分やそれ以上の回路が一気に作られる。
但し全部が良品という訳ではなく、シリコンウェハー自体や加工時の不良によって不良品や一部不良品が出来るので選別が行われる。
参考:2008年中に95%をデュアルコアにするIntel CPUロードマップの秘密 より
[[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1109/kaigai399_04l.gif]]
ダイサイズが大きいチップほど良品が取れる割合が減り、ダイサイズが小さいほど良品が取れる割合が高まる。
ダイサイズが大きいチップほど指数関数的に製造コストが高くなる。
この他、ウェハーの端に近い位置のチップは中心近くのチップより出来が悪くなり、高クロックでまわらないらしい。

選別はシリコンダイに直接検査針を当てて行われる。
CPU の場合、マルチコア CPU の一部のコアが不良の場合はコア数を制限したり、キャッシュの場合はキャッシュ量を制限したり、
リーク電流が多い等で無駄に発熱が多いコアや高クロックでまわらないコアはクロックを制限して廉価版として出荷される。
DRAM・NAND フラッシュメモリ等の場合も選別が行われているようだが詳細は不明。
良品は Micron・Samsung 等の自社ブランドのメモリモジュールや優良なメモリベンダーが使用し、
特に出来が悪いチップは廉価で放出され、M&S 等の危険なメモリベンダーが使用する。
CPU の場合は不良部分を殺したりクロックを制限してるから壊れる事はそれ程無いが、DRAM はあんまり安物は使わない方がいいぞ！